热阻参数介绍

Rth(j-c),Rth(j-a),Rth(ch-c)の場合、“j”はjunctionの略、“ch”はchannelの略です。“c”はCaseの略です。半導体素子のケースを表します。“a”はAmbientの略です。

2016年11月13日 — •θJA（Theta-JA）=热阻结到环境温度，℃/W •θJC（Theta-JC）=热阻结至外壳，℃/W •θJB（Theta-JB）=热阻结对板，℃/ W •ΨJB（Psi-JB）=结到板表征参数，℃/ W

... JA = JC + CA. JB 是指从芯片表面到电路板的热阻，它对 ... 由于这些 JB 的热. 通路中包括封装顶部的热对流，因此 ... 最大容许结温为125°C。 功耗可以表示为：P=V*I= ...

2021年9月22日 — ・θJA（℃/W）：结点-周围环境间的热阻・ΨJT（℃/W）：结点-封装上表面中心间的热特性参数为了便于具体理解这两个概念，下面给出了表示θJA和ΨJT的示意图。

2019年12月4日 — IC封裝的熱特性參數說明 · 將功耗控制在適合ΘJB或ΨJB的範圍內。 · 測定管芯溫度，通常用一個晶片上的二極體來實現。 · 測定在距封裝邊緣小於1mm處的PCB溫度。

2018年12月16日 — 熱阻的目的大部分是要評估一個系統Tj的溫度有沒有超過元件的上限，用來評估元件最糟情況與使用年限，下面給一個範例，如果Theta-CA, JC, JB and BA分別為 ...

2021年10月13日 — 熱阻資料：熱阻和熱特性參數的定義 ... ・θJA（℃/W）：Junction-周圍環境間的熱阻 ・Ψ ... 此外，還定義了Junction與封裝上表面之間的熱阻θJC-TOP和Junction與 ...

2007年11月1日 — ΘJC表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而ΘJA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行热传递的散热通路的热阻。 ΘCA是指从管壳到 ...

2023年7月25日 — 常见的热阻类型包括结到环境热阻（Ja）、结到板热阻（Jb）和结到壳热阻（Jc），它们是封装的抗热性指标。 电气模拟. △图5：封装RLGC模型示例 ...